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程思博，2010-2014年本科畢業(yè)于西安交通大學工程力學專業(yè)，2014-2019年博士畢業(yè)于西安交通大學航天航空學院力學專業(yè)，導師為美國科學院、工程院院士，哈佛大學工學院鎖志剛教授，其中2017-2019年獲得國家留學基金委資助，赴哈佛大學工學院進行聯合培養(yǎng)，導師為Robert D. Howe教授?？蒲兄饕较颍阂越殡姀椥泽w、水凝膠等材料為主的軟材料力學；各類柔性器件設計與應用研究；軟機器傳感；軟材料粘接機理與設計等。致力于開發(fā)基于水凝膠為離子導體的柔性器件，用于咬合力測試、軟機器變形感知等應用，目前已在Smart Mater. Struct., Int. J. Appl. Mech., Small, Adv. Mater. Interfaces,等國際知名學術期刊發(fā)表4篇SCI論文，獲得授權國家專利3項。
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